Biden, Congressus Pentagoni necessitatem electronicarum sequi debet
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Sententia
Por John W. Mitchell
O presidente Joe Biden emitiu recentemente uma “determinação presidencial” que prioriza o desenvolvimento doméstico de placas de circuito impresso (PCBs) sob a Lei de Produção de Defesa (DPA).
Tradução: agora é um princípio da política dos US que fabricar mais componentes da eletrônica moderna nos Estados Unidos é essencial para a segurança econômica e nacional dos Estados Unidos.
A maioria das pessoas considera nossas maravilhas eletrônicas modernas – de smartphones a monitores médicos, caças a jato e radares – como garantidas. Não pensamos na origem desses produtos ou no que é necessário para produzi-los.
Sed crisis da cadeia de suprimentos gerada pela pandemic de COVID foi um alerta. De repente, os líderes empresariais e governamentais perceberam que não tínhamos capacidade doméstica suficiente para fornecer todos os chips semicondutores necessários para alimentar a oeconomia americana baseada em eletrônicos.
É por isso que o Congresso promulgou no ano passado – e o presidente Biden assinou – o CHIPS and Science Act, que autorizou o financiamento para implementar o CHIPS Act de 2021 e expandir a produção americana de chips semicondutores.
Agora, líderes empresariais e governamentais estão começando a perceber que apenas produzir mais chips não é suficiente. Os semicondutores são maravilhas modernas, mas são inúteis sem PCBs e o restante do sistema eletrônico. Ninguém compra apenas fichas; eles compram componentes e sistemas que contêm chips. E, infelizmente, os Estados Unidos são ainda mais dependentes de fornecedores estrangeiros para esses componentes relacionados do que para chips semicondutores.
Felizmente, o governo Biden parece ter entendido, e também há sinais de esperança no Congresso.
Por exemplo, ao lançar a primeira rodada de financiamento do programa CHIPS for America, a secretária de Comércio Gina Raimondo anunciou que os US desenvolverão várias instalações de “embalagem avançada” de alto volume e se tornarão líderes globais em tecnologias de embalagem de chips.
Na semana anterior, Raimondo confirmou que parte do financiamento do CHIPS Act irá para “empresas menores”, incluindo “empresas de circuitos”.
Além disso, a avaliação de um ano da administração da cadeia de fornecimento de TIC destacou a importância da fabricação de PCB e recomendou que a Lei de Produção de Defesa fosse usada para reforçar a força dos fabricantes de PCB dos EUA.
Mais recentemente, os deputados Blake Moore (R-UT) e Anna Eshoo (D-CA) reintroduziram o Protecting Circuit Boards and Substrates Act, que incentivaria a compra de PCBs produzidos internamente e estimularia os investimentos da indústria em fábricas, equipamentos, treinamento de força de trabalho e pesquisa e desenvolvimento.
O próximo passo é o Congresso destinar US$ 100 milhões no ano fiscal de 2024 para implementar a determinação do DPA do presidente e aumentar a produção doméstica de PCBs avançados e materiais relacionados. Em conjunto, como o secretário Raimondo pediu, uma parte significativa do financiamento do CHIPS Act deve ser destinada aos segmentos de embalagens avançadas e PCB da cadeia de suprimentos.
O governo dos EUA está começando a trilhar o caminho certo nessa questão, embora ainda esteja nos estágios iniciais do programa. Os líderes do Congresso e do Poder Executivo devem garantir o cumprimento.
O financiamento e a liderança para uma abordagem abrangente de “Silicon-to-Systems” não devem ser vítimas de batalhas políticas partidárias. A segurança econômica e nacional dos Estados Unidos está em Forum gratis.
John W. Mitchell é presidente e CEO da IPCa associação de fabricantes de eletrônicos.
(Cum notitia ex C4ISRNET)
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